MediaTek Bakal Bikin Chip Pertama dengan Fabrikasi 3nm, Ini Keunggulannya

JawaPos.com - MediaTek dan TSMC mengumumkan telah berhasil mengembangkan chip pertamanya yang menggunakan teknologi fabrikasi 3nm terdepan dari TSMC. Chip tersebut memanfaatkan System-on-Chip ( SoC) keluarga Dimensity yang rencananya, proses produksi secara masal akan dilakukan di tahun 2024.

Capaian ini diklaim menandai tonggak penting kemitraan strategis jangka panjang antara MediaTek dan TSMC. Kedua perusahaan mengerahkan kekuatan dan keahlian masing-masing dalam mendesain dan memproduksi chip, di mana sama-sama menghasilkan SoC andalan, yang mana chip ini memiliki fitur-fitur berkinerja tinggi dan hemat energi serta mendukung ragam perangkat terkini.

“Kami berkomitmen terhadap visi kami dalam menggunakan teknologi tercanggih di dunia guna menghasilkan produk-produk mutakhir yang menjadikan kehidupan kita semakin bermakna,” kata Joe Chen, President of MediaTek melalui keterangannya.

Dengan kemampuan produksi TSMC yang konsisten dan berkualitas tinggi, Joe melanjutkan, hal ini memungkinkan MediaTek menampilkan desain superiornya dalam chipset andalan, yang menawarkan kinerja tertinggi, dan solusi berkualitas kepada pelanggan internasional kami dan meningkatkan pengalaman pengguna di pasar flagship.

“Kolaborasi antara MediaTek dan TSMC pada SoC Dimensity MediaTek menegaskan kekuatan teknologi proses semikonduktor tercanggih di industri dapat diakses hanya dengan ponsel pintar di saku Anda,” kata Dr. Cliff Hou, Senior Vice President of Europe and Asia Sales di TMSC dalam kesempatan yang sama.

Teknologi 3nm TSMC memberikan peningkatan kinerja, daya, dan hasil, selain dukungan platform lengkap untuk komputasi kinerja tinggi dan aplikasi seluler. Dibandingkan dengan proses N5 TSMC, teknologi 3nm saat ini menawarkan tambahan kecepatan sebanyak 18% daya yang sama, atau pengurangan daya sebesar 32 persen pada kecepatan yang sama, dan penambahan 60 persen logic density.

SoC Dimensity MediaTek, yang dibangun dengan teknologi terdepan di industri, dirancang untuk memenuhi kebutuhan pengalaman pengguna yang terus meningkat untuk komputasi seluler, konektivitas berkecepatan tinggi, kecerdasan buatan, dan multimedia. Chipset andalan pertama MediaTek yang menggunakan 3nm TSMC diharapkan dapat tertanam di ponsel pintar, tablet, mobil pintar, dan berbagai perangkat lainnya mulai paruh kedua 2024.