Apple Gelontorkan Rp 543 Triliun ke Broadcom, Bangun Basis Cip Buatan AS untuk Perkuat Dominasi Teknologi

JawaPos.com - Apple mengambil langkah besar untuk memperkuat posisi dalam industri semikonduktor global dengan memperluas kerja sama bersama Broadcom melalui kesepakatan manufaktur cip bernilai lebih dari USD 30 miliar atau sekitar Rp543,9 triliun (kurs Rp18.130 per dolar AS). Investasi tersebut menjadi komitmen manufaktur terbesar Apple di Amerika Serikat (AS) hingga saat ini sekaligus bagian dari strategi membangun basis produksi teknologi domestik.

Kesepakatan jangka panjang itu diperkirakan menghasilkan lebih dari 15 miliar cip buatan Amerika Serikat serta mencakup perluasan fasilitas Broadcom di Fort Collins, Colorado, dengan nilai investasi USD 1,5 miliar atau sekitar Rp27,2 triliun. Fasilitas tersebut akan memproduksi komponen silikon khusus dan teknologi konektivitas nirkabel yang mendukung perangkat Apple, termasuk komponen untuk jaringan seluler, Wi-Fi, dan Bluetooth.

Dilansir dari CNBC, Kamis (9/7/2026), kerja sama Apple dan Broadcom menjadi bagian terbesar dari rencana investasi Apple senilai USD 600 miliar atau sekitar Rp10.878 triliun selama empat tahun di Amerika Serikat. Investasi ini berada dalam kerangka American Manufacturing Program (AMP), program yang bertujuan memperluas produksi domestik di sepanjang rantai pasok Apple. 

Baca Juga:Apple Diramal Kewalahan Penuhi Permintaan iPhone Lipat, Stok Awal Disebut Sangat Terbatas

Dalam keterangannya, Apple menyatakan, "Apple telah bekerja sama dengan pemerintah dan berbagai perusahaan di seluruh Amerika Serikat untuk membantu menciptakan rantai pasok silikon dari hulu hingga hilir di Amerika, dan pengumuman hari ini memajukan upaya tersebut."

Langkah tersebut sekaligus memperdalam hubungan strategis Apple dengan Broadcom yang selama ini memasok berbagai komponen konektivitas untuk perangkat perusahaan teknologi tersebut.

Dalam pengajuan kepada Securities and Exchange Commission (SEC), Broadcom mengungkapkan adanya perjanjian jangka panjang dengan Apple hingga 2031 untuk mengembangkan dan memasok produk cip khusus berbasis application-specific integrated circuit (ASIC) bagi beberapa generasi perangkat Apple. 

Bagi CEO Apple Tim Cook, investasi ini mempertegas komitmen perusahaan terhadap manufaktur Amerika Serikat menjelang akhir masa kepemimpinannya.

"Komponen mutakhir yang dibuat di Fort Collins sangat penting untuk menghadirkan performa luar biasa dan konektivitas yang diharapkan pelanggan kami, dan kami bangga memperdalam investasi pada pemasok berbasis Amerika Serikat yang memiliki komitmen terhadap keunggulan dan inovasi," ujar Cook.

Cook juga menyampaikan apresiasi kepada Presiden Donald Trump dan pemerintahannya atas dukungan terhadap proyek tersebut. "Kami berterima kasih kepada presiden dan pemerintahannya karena telah mendukung proyek-proyek penting seperti ini," kata Cook.