Kolaborasi dengan Broadcom, TSMC Garap Pengembangan Chip 5 Nm

JawaPos.com - Pembuat chip terbesar di dunia, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) telah bekerja sama dengan desainer sirkuit terintegrasi berbasis di Amerika Serikat (AS), Broadcom, untuk mengembangkan chip proses 5 nm terbaru. Sebagaimana dilansir dari Gizmochina, Senin (9/3), TSMC mengadakan konferensi dan mengumumkan kolaborasi dengan Broadcom.

Langkah kolaborasi itu dilakukan untuk meningkatkan sirkuit 'Chip on Wafer on Substrate' (CoWoS) yang mendukung teknologi 5 nm.

Dalam istilah yang lebih sederhana, kemitraan tersebut akan menghasilkan proses yang lebih efisien dan maju. Tentunya akan mampu memproduksi chipset 5 nm untuk teknologi generasi berikutnya.

Dalam upaya kolaboratif, TSMC akan bertanggung jawab untuk menyediakan layanan satu atap dari pengemasan IC hingga layanan pengecoran wafer sirkuit murni ke Broadcom. Raksasa industri teknologi seperti Apple, Qualcomm, AMD, dan Huawei semuanya akan menggunakan teknologi proses 5 nm sebelumnya.

Sementara itu, untuk proses 7 nm dari pembuat chip Taiwan tengah menjajaki untuk produksi massal. Sedangkan proses 5 nm dan 3 nm yang lebih kompleks juga sedang dikembangkan.

Kolaborasi bakal mewujudkan generasi chip TSMC berikutnya yang menyediakan bandwidth hingga 2,7 terabyte per detik. Itu 2,7 kali lebih cepat daripada solusi CoWoS yang sebelumnya ditawarkan pada 2016.

Menurut pembuat chip, bandwidth yang lebih tinggi dan kapasitas memori menerjemahkan untuk hasil yang lebih baik selama beban kerja intensif memori. Itu meliputi pembelajaran yang mendalam, jaringan 5G, dan pusat data yang hemat daya. Ini juga akan menguntungkan pasar smartphone, industri IoT, dan bahkan elektronik, dan otomotif.