Hadir untuk Smartphone Lipat, MediaTek Kenalkan Chip Baru Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X

JawaPos.com - MediaTek baru-baru ini mengumumkan kehadiran chip baru, yakni Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X. Keduanya itu merupakan sepasang cip 4nm super hemat daya untuk perangkat seluler canggih.

Chipset Dimensity 7300 diklaim mendukung hemat daya terbaik di kelasnya dan performa yang mumpuni. Dimensity 7300X dirancang untuk perangkat lipat.

Wakil General Manager dari MediaTek's Wireless Communications Business Dr. Yenchi Lee mengatakan, kedua seri chipset MediaTek Dimensity 7300 memiliki CPU octa-core yang terdiri atas 4X inti Arm Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2,5GHz, lalu dipadukan dengan 4X inti Arm Cortex-A55. Proses 4nm menyediakan konsumsi daya lebih rendah hingga 25 persen pada inti A78 ketimbang Dimensity 7050.

CPU ini bekerja sama dengan GPU Arm Mali-G615 terbaru dan rangkaian optimasi MediaTek HyperEngine untuk mengakselerasi pengalaman bermain game yang semakin cepat. Dibandingkan chipset kompetitor, seri Dimensity 7300 juga menawarkan baik kecepatan FPS maupun hemat energi sebesar 20 persen.

Sementara itu, untuk lebih meningkatkan pengalaman bermain game, chip baru ini menggunakan optimasi sumber daya pintar, mengoptimalkan koneksi game 5G dan Wi-Fi, serta mendukung teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

“Seri cip MediaTek Dimensity 7300 akan menjadi penting untuk mengintegrasikan peningkatan AI terbaru dan fitur konektivitas sehingga para produsen dapat melakukan streaming dan bermain game dengan lancar,” kata Dr. Yenchi Lee.

Cipset Dimensity 7300 juga menawarkan peningkatan fotografi dengan MediaTek Imagiq 950 yang menampilkan ISP HDR 12-bit kelas premium dan mendukung kamera utama 200MP. Diperkuat mesin perangkat keras baru yang menyediakan pengurangan gangguan (noise reduction) secara presisi (MCNR), deteksi wajah (HWFD), dan video HDR, Dimensity 7300 memungkinkan pengguna mengambil foto dan video menakjubkan dalam kondisi cahaya apa pun.

Selain itu, kinerja foto live focus ditingkatkan lebih cepat hingga 1,3X dan remastering foto hingga 1,5X ketimbang Dimensity 7050. Pengguna juga dapat merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis lebih dari 50 persen lebih lebar daripada solusi yang ditawarkan kompetitor, sehingga membawa lebih banyak detail dalam video.

MediaTek APU 655 secara signifikan meningkatkan efisiensi tugas AI, memberikan kinerja dua kali lipat untuk Dimensity 7050. Sementara itu, chip Dimensity 7300 juga mendukung tipe data presisi campuran baru untuk lebih hemat memanfaatkan bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori model AI yang lebih besar.

Dengan MediaTek MiraVision 955 bawaan, SoC Dimensity 7300 mendukung tampilan WFHD+ yang sangat detail dengan true color 10-bit juga dukungan standar HDR global sehingga meningkatkan streaming dan pemutaran media. Selain itu, dukungan khusus untuk ponsel lipat layar ganda pada Dimensity 7300X memudahkan OEM untuk memenuhi permintaan pasar yang terus tumbuh lantaran tuntutan inovatif.

Fitur utama lainnya dari Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, antara lain teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang menggabungkan serangkaian peningkatan penghematan daya R16 ditambah optimasi MediaTek sendiri yang memberikan hemat daya 13-30 persen lebih besar dibandingkan alternatif pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz secara umum.

Dukungan kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb/s melalui agregasi operator 3CC, sehingga kecepatan unduh yang lebih cepat di perkotaan dan pinggiran kota. Dukungan WiFi 6E tri-band untuk konektivitas nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal serta dukungan SIM ganda 5G dengan VoNR ganda diagdang bisa memberikan lebih banyak pilihan kepada pengguna.