MediaTek Akan Luncurkan Chipset Terbarunya 23 Desember Nanti, Beneran Dimensity 8400?

JawaPos.com – MediaTek mengumumkan akan meluncurkan SoC atau chipset terbarunya pada 23 Desember nanti. Pengumuman ini diumumkan langsung melalui media sosial Weibo mereka.

Meski begitu, perusahaan semikonduktor asal Taiwan tersebut tak mengungkapkan nama chip yang akan diumumkan. Namun, chipset tersebut kemungkinan besar adalah Dimensity 8400.

Lantas, bagaimana spesifikasi Dimensity 8400?

Seperti dilansir dari gsmarena, MediaTek belum memberikan keterangan resmi mengenai SoC MediaTek Dimensity 8400. 

Namun, bocoran mengatakan, Dimensity 8400 ini akan menggunakan konfigurasi octa-core Cortex-A725 yang terdiri dari 1 core 3,25 Ghz, 3 core 3 GHZ, 4 core 2,1 GHZ. 

Sementara untuk GPU-nya, chip ini akan menggunakan GPU Immortalis-G720 MC7 dan dikatakan telah mencetak lebih dari 1,8 juta poin dalam benchmark AnTuTu. Pada sisi arsitektur, akan tetap mengusung 4 nm TSMC.

Smartphone pertama yang dikabarkan akan mengusung SoC ini adalah Redmi Turbo 4. Bahkan, kabarnya hal ini akan diumumkan pada awal tahun depan.

Jika rumor ini terbukti benar, maka soC ini akan menjadi rival chipset Snapdragon 8s Gen 3 yang digunakan oleh Redmi Turbo 3, POCO F6, ASUS ROG Phone 8 Pro, dan sejumlah smartphone lainnya.