alexametrics

Qualcomm Rilis Tiga Chipset Terbaru, Dukung Konektivitas Cepat 4G

22 Januari 2020, 10:48:21 WIB

JawaPos.com – Qualcomm Technologies resmi mengumumkan peluncuran tiga mobile platform terbaru yakni Qualcomm Snapdragon 720G, 662, dan 460. Ketiga mobile platform tersebut mendukung konektivitas cepat 4G, menggunakan fitur kunci Wi-Fi 6, dan Bluetooth 5.1. Selain itu terintegrasi dengan teknologi audio Qualcomm FastConnect dan masih banyak lagi.

Vice President, Product Management, Qualcomm Technologies, Inc, Kedar Kondap mengatakan, pengguna ponsel pintar saat ini menginginkan konektivitas yang cepat, tanpa batas, fitur-fitur canggih, dan baterai yang tahan lama. “Perluasan portofolio 4G kami membuat mitra kami dapat menawarkan solusi canggih yang memenuhi permintaan dunia dan memberikan pengalaman gaming yang luar biasa di berbagai lapisan dan segmen harga,” ujarnya dalam keterangan tertulisnya kepada JawaPos.com.

Selain itu, ketiga chipset tersebut juga menjadi yang pertama kalinya didukung Qualcomm Location Suite yang didukung hingga tujuh satelit secara bersamaan di perangkat seluler. Termasuk di dalamnya penggunaan semua satelit operasi NavIC untuk lokasi yang lebih akurat, penguncian lokasi awal atau TTFF (time-to-first-fix) yang lebih cepat, dan peningkatan layanan berbasis lokasi agar lebih akurat.

Perangkat berbasis Snapdragon 720G diharapkan tersedia secara komersial pada Q1 2020 dan perangkat berbasis Snapdragon 662 dan 460 diperkirakan akan tersedia secara komersial pada akhir 2020.

Snapdragon 720G
Chipset ini hadir dengan fitur-fitur Qualcomm Snapdragon Elite Gaming, kemampuan fotografi atau video yang ditingkatkan dan kinerja yang diklaim lebih cerdas. Memanfaatkan fitur Snapdragon Elite Gaming dari platform mobile kelas premium, Snapdragon 720G menghadirkan permainan game HDR yang disebut lebih baik dari Qualcomm aptX Adaptive.

Selain bermain game, konten video HDR dan streaming video super-smooth dengan Qualcomm Spectra 350L ISP (image signal processor) juga diklaim hadir pada chipset ini. User nantinya juga dapat mengambil video 4K atau mengambil foto hingga besaran 192 megapiksel.

Snapdragon 720G juga menghadirkan Qualcomm AI Engine generasi kelima terbaru dengan Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator yang ditingkatkan. Dan, memungkinkan sejumlah pengalaman AI baru untuk gaming, fotografi, voice assistant, dan kesadaran kontekstual yang always on.

Selain itu, dengan subsistem FastConnect 6200, Snapdragon 720G dapat menggandakan kecepatan dan jangkauan WiFi untuk permainan dan penelusuran website. Chipset 720G juga menghadirkan fitur utama dari WiFi 6 seperti penggunaan antena 8×8 dengan MIMO multi, Target Wake Time untuk efisiensi daya hingga 67 persen, dan rangkaian keamanan WPA3 yang lengkap. Bluetooth 5.1 terintegrasi dengan kemampuan audio canggih.

User disebut akan merasakan penghematan daya dan peningkatan kinerja. Hal itu karena proses teknologi 8nm Snapdragon 720G dan arsitektur CPU yang ditingkatkan.

Snapdragon 662
Untuk pertama kalinya, Snapdragon 662 menghadirkan kemampuan kamera dan AI yang menakjubkan ke seri 600. Dengan menampilkan Qualcomm Spectra 340T terbaru yang mendukung konfigurasi tiga kamera baru dan peralihan yang mulus di antara keduanya.

ISP yang lebih kuat akan mendukung pengambilan foto dalam format HEIF (High Efficiency Image File) untuk kualitas gambar yang menakjubkan dengan ukuran setengahnya. Penambahan pada Qualcomm AI engine generasi ketiga dengan Hexagon Vector Extensions dan Qualcomm Spectra 340T juga disebut akan memberikan pengalaman pengguna berbasis AI seperti avatar, fotografi malam, dan otentikasi wajah serta suara.

Snapdragon 662 juga dilengkapi Snapdragon X11 LTE modem baru dengan kecepatan unduh hingga 390 Mbps berkat 2-carrier aggregation, 2×2 MIMO dan modulasi 256-QAM, dengan kecepatan unggah hingga 150 Mbps.

Snapdragon 460
Pada seri chipset ekonomis, dikatakan merupakan lompatan besar dalam kinerja pada semua seri 400. Chipset seri 400 digadang-gadang membawa banyak peningkatan dalam segi konektivitas, AI, dan kamera untuk pasar ponsel pintar generasi selanjutnya.

Untuk pertama kalinya dalam seri 400, Snapdragon 460 menampilkan performa CPU dan arsitektur GPU yang diperbarui. Masing-masing menghasilkan peningkatan hingga 70 persen untuk inti CPU dan 60 persen untuk arsitektur GPU.

Sementara itu, kinerja sistem secara keseluruhan diklaim meningkat dua kali dibandingkan generasi sebelumnya. Prosesor Hexagon dengan Qualcomm Hexagon Vector eXtensions (HVX) juga diperkenalkan ke dalam seri 400 untuk pertama kalinya.

Dilengkapi dengan Qualcomm AI Engine generasi ketiga dan Qualcomm Sensing Hub untuk pengalaman AI baru dalam fotografi dan voice assistance. Qualcomm Spectra 340 ISP juga merupakan salah satu dari banyak tambahan baru pada seri 400. Chipset ini memungkinkan platform untuk mengambil foto yang menakjubkan dan memberi dukungan untuk tiga kamera.

Modem Snapdragon X11 LTE terintegrasi memungkinkan untuk kecepatan unduh hingga 390 Mbps dan mengunggah hingga 150 Mbps.

Editor : Edy Pramana

Reporter : Rian Alfianto


Close Ads